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2023年4月15日更新_发光二级管发光字雕刻操作规范(二极管发光字制作

返回列表 来源: 发布日期: 2023.04.15

一、树脂发光字透明板镌刻操作标准

1、高分子液态压克力发光字有机板文件字体缩小1.2mm;

2、激光雕琢机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米;

3、激光雕刻时不可随意调动光距(按钮);

4、激光镌刻时不可任意移动材质;

5、保持激光雕琢机箱槽、反光镜的清洁,滚轴需定期加油保养。

二、发光二级管发光字底板的雕刻操作标准

1、挡板的文件缩小3mm左右,保证安放定点位的空间;

2、做文件时不能随便移动、更改尺寸尺寸,特别是有内框文件不可随心拉动,以防偏位,应先结合在移动;

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3、合适排版,小字体排入大字体空位,批量金属背发光字可叠板镌刻;

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4、激光雕琢时不可任性移动材质;

5、Led发光字字体太大需分开拼板雕刻时,应先缩小或扩大往后,在进行分离。

3、led发光字定点位镌刻操作准则

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1、雕琢定点位做文件一定要仔细,要根据长度雕刻,不可长短不一;

2、利用碎料或安插在其他金属背发光字的空位处镌刻;

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净,方可实现下次雕琢;

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4、雕刻好的定点位按不同规格标识、类别存放。

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