一、高分子液态压克力发光字透明板雕琢操作规范
1、树脂发光字有机板文件字体缩小1.2mm;
2、激光雕刻机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米;
3、激光镌刻时不可任性调动光距(按钮);
4、激光雕琢时不可随心移动板材;
5、保持激光雕刻机箱槽、反光镜的清洁,滚轴需定期加油保养。
二、LED发光字底板的镌刻操作标准
1、挡板的文件缩小3MM左右,确保安放定点位的空间;
2、做文件时不能随便移动、更改尺寸大小,特别是有内框文件不可任意拉动,以防偏位,应先结合在移动;
3、恰当排版,小字体排入大字体空位,批量正背发光字可叠板雕琢;
4、激光雕刻时不可随意移动材料;
5、发光二级管发光字字体太大需分开拼板镌刻时,应先缩小或扩张以后,在进行分离。
三、LED发光字定点位雕琢操作准则
1、雕刻定点位做文件必然要仔细,要依据长度镌刻,不可长短不一;
2、应用碎料或安插在其余正背发光字的空位处雕琢;
3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净,方可实现下次雕刻;
4、镌刻好的定点位按不一样标准LOGO、类别存放。