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发光二级管发光字镌刻操作规范(发光字工艺说明)

返回列表 来源: 发布日期: 2022.06.07

一、环氧树脂发光字透明板雕琢操作标准

1、高分子液态压克力发光字有机板文件字体缩小1.2MM;

2、激光雕刻机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米;

3、激光雕琢时不可随心调动光距(按钮);

4、激光雕刻时不可随意移动材质;

5、保持激光镌刻机箱槽、反光镜的清洁,滚轴需定期加油保养。

二、LED发光字挡板的雕琢操作标准

1、底板的文件缩小3mm左右,保证安放定点位的空间;

2、做文件时不可任意移动、更改长度尺寸,尤其是有内框文件不可随便拉动,以防偏位,应先结合在移动;

牌匾发光字

3、正确排版,小字体排入大字体空位,批量亚克力背发光字可叠板雕刻;

牌匾发光字

4、激光镌刻时不可随意移动材料;

5、Led发光字字体太大需分开拼板雕琢时,应先缩小或增加往后,在实现分馏。

3、led发光字定点位雕刻操作准则

牌匾发光字

1、镌刻定点位做文件必然要仔细,要根据尺寸雕琢,不能长短不一;

2、应用碎料或安插在其他亚克力背发光字的空位处雕刻;

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净,方可进行下次镌刻;

牌匾发光字

4、雕刻好的定点位按不一样规格LOGO、类别存放。

牌匾发光字

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