六、Led发光字封装的工序流程
1、确认准备倒料封装的LED发光字与订单要求及调配好的树脂相符;
2、佩带好一次性手套,从内到外倒料封装;
3、高分子液态压克力倒料时要选择沿口光滑的容器(倒料时不易分散),在距离后发光字12-15cm的位置将被倒落,不宜过高或过低;
4、倒料流程要注意有无杂色、异物,发掘后要及时清理;
5、高分子液态压克力倒料时要控制好流量,不可过多或过少,同一批次Led发光字要均衡;
6、倒料完成后确认led发光字水平,如不平需重新垫平铝条和发光二级管发光字;
7、LED发光字全面水准后,仔细检查树脂表面有无气泡,发现气泡后马上灼烧消泡;
8、灼烧消泡打火时要与led发光字保持必定距离,不可直接面对Led发光字打火;
9、灼烧消泡时区分环氧树脂颜色,红、蓝、绿等深色可稍近,白色必须保持稍远距离,急速、小火灼烧,避免烧黄或烧焦。