一、环氧树脂发光字透明板雕刻操作规范
1、树脂发光字有机板文件字体缩小1.2MM;
2、激光镌刻机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米;
3、激光雕琢时不可任意调动光距(按钮);
4、激光雕刻时不可随意移动板材;
5、保持激光镌刻机箱槽、反光镜的清洁,滚轴需定期加油保养。
二、led发光字底板的雕琢操作准则
1、挡板的文件缩小3毫米左右,保证安放定点位的空间;
2、做文件时不能随便移动、更改长度尺寸,特别是有内框文件不可随心拉动,以防偏位,应先结合在移动;
3、合理排版,小字体排入大字体空位,批量发光字门头可叠板雕刻;
4、激光镌刻时不可任性移动材料;
5、LED发光字字体太大需分开拼板雕琢时,应先缩小或增加往后,在实现分馏。
3、发光二级管发光字定点位雕刻操作标准
1、镌刻定点位做文件必定要仔细,要依据尺寸雕琢,不可长短不一;
2、使用碎料或安插在其它发光字门头的空位处雕刻;
3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净,方可进行下次镌刻;
4、雕琢好的定点位按不一样标准LOGO、区分存放。