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LED发光字封装及质量收拾的标准和流程(二)(贴片led灯封装尺寸)

返回列表 来源: 发布日期: 2022.07.26

六、Led发光字封装的工序流程

1、确认准备倒料封装的led发光字与订单条件及调配好的树脂相符;

2、佩带好一次性手套,从内到外倒料封装;

灯珠发光字

3、高分子液态压克力倒料时要抉择沿口滑润的容器(倒料时不易分散),在距离铁皮发光字12-15cm的位置均衡倒落,不宜过高或过低;

4、倒料过程要留意有无杂色、异物,发掘后要及时清理;

5、环氧树脂倒料时要抑制好流量,不可过多或过少,同样批次LED发光字要将被;

6、倒料完成后确认发光二级管发光字质量,如不平需再次垫平铝条和led发光字;

7、Led发光字全面水准后,仔细检查树脂表面有无气泡,发现气泡后马上灼烧消泡;

灯珠发光字

8、灼烧消泡打火时要与LED发光字保持必然距离,不可直接面对发光二级管发光字打火;

9、灼烧消泡时划分高分子液态压克力色彩,红、蓝、绿等深色可稍近,白色必须保持稍远距离,急速、小火灼烧,防止烧黄或烧焦。

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